在SMT代工代料中貼片元器件的選擇是很重要的一項工作，不僅關(guān)乎質(zhì)量還關(guān)系到客戶的成本問題，在元器件選擇時若客戶有提供指定品牌或供應商的物料就直接按客戶要求購買，如果客戶沒有指定，那就需要電子加工廠中業(yè)務純熟的采購人員根據(jù)客戶的需求進行SMT貼片加工的元器件采購，既要滿足客戶的成本還要保證產(chǎn)品的質(zhì)量。下面專業(yè)SMT代工代料廠家佩特精密給大家介紹一下貼片元器件的選擇。

貼片元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受較高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。

SMT元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和J型。下面以此分類闡述元器件的選取。

SMT代工代料中使用的無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為MELF，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為CHIP片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是:

1、氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用；

2、信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善；

3、降低功耗。

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