SMT工廠的生產加工中有時候會出現(xiàn)一些生產加工不良現(xiàn)象，橋連就是SMT貼片加工中較為常見的一種加工不良現(xiàn)象。下面SMT工廠佩特精密給大家簡單介紹一下橋連的常見產生原因和解決方法。

一、焊錫膏的質量問題：

1、在實際的生產加工中使用的焊錫膏中金屬含量偏高，并且印刷時間過久的話會出現(xiàn)金屬含量增高現(xiàn)象，從而導致IC引腳橋連。

2、焊錫膏粘度低，預熱后漫流到焊盤外。

3、焊錫膏塔落度差，預熱后漫流到焊盤外。

解決辦法：SMT工廠的生產工程師調整焊錫膏配比或改用質量好的焊錫膏。

二、印刷不良

1、印刷機重復精度差，出現(xiàn)對位不齊等現(xiàn)象導致焊錫膏印刷到焊盤外，貼片是是細間距的QFP封裝元器焊盤容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。

2、鋼網窗口尺寸與厚度設計失準以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻，導致焊錫膏偏多。

解決方法：需要SMT工廠調整印刷機，改善PCB焊盤涂覆層;。

三、貼放壓力過大：

焊錫膏受壓后滿流是生產中多見的原因，另外貼片精度不夠會使元件出現(xiàn)移位、IC引腳變形等；

四、再流焊爐升溫速度過快，焊錫膏中溶劑來不及揮發(fā)

解決辦法：需要SMT工廠調整貼片機Z軸高度及再流焊爐升溫速度

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